抄板PCB抄板PCB设计芯片解密技术★龙人抄板公司

　　铜粉是铜镀液中的一价铜离子所形成的，会引发铜镀层粗糙、毛刺和铜粉脱落形成的针孔现象。铜镀层粗糙是否由一价铜离子产生的呢？可向镀液中添加0.03~0.05ml /L的30%双氧水后试镀，如果是一价铜离子引起的，过一段时间又会铜粉，说明一价铜离子很容易产生。铜粉产生的途径主要有以下几种：
　　1、先检查磷铜阳极：
　　（1）检查磷铜阳极的表面是否有黑膜，如果磷铜阳极的表面无黑膜或黑膜较少，说明磷铜阳极的含磷低，无法控制一价铜离子的产生，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。需更换磷铜阳极。
　　（2）磷铜阳极不能超出铜镀液液面。因超出液面的磷铜阳极没有黑膜保护，当钛篮内的磷铜阳极渐渐下降时，没有黑膜保护的磷铜阳极落入铜镀液时，很快产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙；另外，没有黑膜保护的磷铜阳极表面易生成硫酸亚铜结晶，落入铜镀液就很快产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。需控制磷铜阳极的添加量。
　　（3）电镀槽上导电棒或板上不能有铜结晶粘附，导电棒上的铜结晶本身就是一价铜离子，落入镀液，会迅速产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。
　　2、检查氯离子的含量：
　　（1）氯离子太低，氯离子就不能充分与一价铜离子结合，铜在形成二价铜离子的过程中就不能充分将一价铜离子（氯化亚铜）转换成二价铜离子（硫酸铜），形成铜粉，造成铜镀层粗糙；氯离子的减少主要是来自大阳极面积与小阴极面积而造成的。即在大镀液槽中长期或次数过多..

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　　1. TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊点尺寸一样大小
　　一般的贴片工艺是只焊一面，这样插件的焊点都在底层。象晶振、这样的关键元件一定要想办法焊牢，如果是加大焊盘，这时就要注意：顶层的焊盘不可过大，否则可能会使晶振短路，不起振。
　　2. 完全使用软件元件库中的元件，不加任何修改
　　这是大部分情况下我们应该的，但有时你的器件可能多少有点出入，如果你没有用过，确认是否与库里的元件相符，最好量一下实尺寸，以免出现元件到时插不了、管脚不符等的灾难性后果。
　　3.设计时和焊盘的连线只考虑电方面的问题，而未考虑REWORK和可靠性.
　　按国标相关标准PCB板应留3-4次的维修余量。如果不考虑这个问题，可能我们的扳子拆一次就报废了。因此焊盘与导线相接部分必须保证其机械强度、散热、黏附能力等问题，一般我们可以通过尽量加大焊盘增强铜箔部分的面积加以解决。另外，补泪滴功能对提高机械强度比较有意义。（包括PCB板机械层在内最好用弧角代替直线拐角。）
　　4.不标明钻孔尺寸，只标焊盘尺寸
　　因为器件的管脚粗细差别很大，如果一昧地套用库元件，就会出现插件不易或太松的情况。孔径过大不仅造成元件松动过波峰焊时易东倒西歪，而且影响焊接质量，可能出现焊点不饱满、半边焊、假焊甚至根本没有将管脚与焊盘焊接在一起。
　　关于第二点，我补充几句：
　　1/如果PCB是单层板，不考虑这个问题。
　　2/双层以上的PCB，象楼上所说的晶振（插件），就要考虑元件..

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微波辐射计在探测大气、海洋、植被和土壤等方面有广泛应用，它是用微波进行遥感，从而对地物进行探测的微波接收机，而数据处理与控制单元作为微波辐射计的重要组成部分，承担了所有的驱动及控制功能，对时序及精度要求十分严格。由于系统对可靠性要求较高，故采用单片机作为220 GHz微波辐射计数控单元的核心，通过精确的时序控制，实现了数据采集、天线控制、状态提取、串口通信等功能。同时，该数控单元具有功耗低，采样精度高，接口简便等特点。
　　1 系统结构
　　微波辐射计结构框图如图1所示，由检波器输出的模拟信号通过数控单元实现数据采集及传输、显示与数据处理等功能，并对系统时序、上下电等进行控制，在辐射计的设计中处于重要位置。
　　1．1 数控单元硬件结构
　　系统由单片机、高速A／D转换器、程序存储器ROM、高速静态RAM、读写控制电路、通信电路等部分组成，如图2所示。通过锁存器实现地址总线和数据总线的复用，同时，RAM的读写由读写控制电路来实现。
　　数控单元采用Atmel公司的AT89C51单片机作为控制器，具有4 KB闪存ROM，128 B RAM，支持电擦除1 000次，选择工作频率为11．059 6 MHz。同时采用AT28C256扩展程序存储器ROM为256 KB，IDT71256扩展数据存储器RAM为256 KB，通过锁存器54HC573进行分时复用。
　　数据采集部分采用AD公司的16位并行模数转换器AD976A，采样速率可达200 KSPS。该高速A／D采用电荷重分布技术进行逐次逼近型模／数转换，因而不必外..

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抄板软件的选择
对于很多抄板新手来讲，抄板软件的选择问题也常常让他们困惑，龙人PCB抄板工程师教你如何选择抄板软件？
抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整，最好是把所有工作都能在抄板软件里去做，这样效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好，目前99SE的元件库非常丰富，可在互连网上下载到。这个也是很关键的事情，靠手工制作元件的时代已经过去，因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素，靠手工再去建元件代价太大。
    为了电路稳定可靠，在设计电路时一般要有大块的铜皮和电源或地连接，这样可减少电路的噪声和干扰。所以涉及到网络铺铜的问题，对于复杂的电路板来说，铺铜上面有很多是要连接也有很多是要隔离的，那么如果解决不好这个问题，铺铜就无法实现，所以这里一定要定义网络来铺铜（“同一网络相连，不同网络隔离”），简单的把所有的都填充上铜皮那样是会出现端路的。这也是衡量抄板软件的一个关键性问题。
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加密技术及流行加密算法
文章来自：http://www.pcbwork.net
深入浅出谈加密
加密技术已经渗透进了整个信息时代，任何人都不可避免地要接触到——即使你根本不知道“加密”是什么。银行卡、登录计算机的口令、电子邮件的账号密码……无一例外地跟加密技术紧紧联系在一起。
任何一个安全专家提起如今信息技术的安全保护措施，都不可避免要涉及一个词：加密（encrypt）。的确，纵观当今信息世界，加密离我们并不遥远，从小小的个人密码，到重要机密文件，无一不是经过加密后的产物。
许多人一提起“加密”，都会有一种畏惧心理，以为加密技术绝对是“新手勿近”的尖端科技。其实不然，加密实际上一直陪伴在你一生的成长之中，回忆一下小时候很多人都玩过的智力游戏：007收到遇害同事的字条，上面写着4FEFKKILJK81IP，根据事先约定，已知C=3、Q＝H，问该同事要传递什么信息给007？如果把这道题目放到信息技术领域来看待，就是一条经过简单替换字符算法加密的字符串，它把原始字符改为使用相对应的数字排序来替代，从而产生了一组“没有意义”的字符组合，但是因为我们知道C＝3等若干条件，所以稍加排序即可得到这样的句子：Do not trust Hary，这个过程也被称为“解密”（decrypt）。
有些读者也许会不屑一顾，就这么简单的游戏也算加密？别忘了，我们是在已经知道“C=3”的前提下完成“解密”的，换句话说，也就是已经知道了“算法”，否则光凭以上一组不知所云的字符串，谁能解开其中的秘密..

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PCB产业景气不明朗 淘汰将会加剧
　由于景气还是不够明朗，PCB产业今年资本支出冻结，普遍以付完设备尾款，或是设备更新为主，在扩产上几乎停滞，并且保留现金部位。铜箔基板厂表示，日前已有上柜公司弘捷（6101）出现资金缺口，现阶段银行对厂商放款条件趋严，今、明两年，PCB产业淘汰赛将会加剧。
　　PCB厂今年以智能型手机、NB板以及环保基材，为主要的转型趋势，第一季虽然有急单，但后续景气各厂商看法仍旧保守，在景气不明朗下，各厂商大砍资本支出，把握现金因应这波无法捉摸的不景气。
　　以全球第三大PCB厂欣兴电子为例，去年每股盈余受到第四季拖累，仅2.2元，低于法人预估的3元水平，该公司预测第一季产能利用率还是低于50％，今年度资本支出将减至20亿元至30亿元，较去年度70亿元等于削减高达70％以上。
　　耀华去年资本支出高达15亿元，今年也因为景气严苛，资本支出锐减至2亿元，较去年度衰退86％。其中原本今年底要扩充一条太阳能新生产线，预估投资金额将达10亿元，但是由于太阳能价格一片混乱，以现在喊到1.6美元至1.8美元状态下，厂商几乎处于亏损状态，因此太阳能新线的扩产计划也将被迫暂停，今年2亿元的资本支出全数用在设备更新上。
　　法人表示，其余的一线PCB厂今年度资本支出都控制在10亿元以下，尽量维持现金部位，主要的资金应用也都放在支付设备尾款，或是设备更新上，资本支出几乎是呈现冻结，扩产也连带停滞。
　　铜箔基板厂表示，铜箔基板产业很..

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  目前，绝大多数的PCB可焊性表面涂(镀)覆层，如化学Ni／Au(ENIG)、化学镀锡、化学镀银、化学镀Ni／Pd／Au(ENEPIG)和有机可焊性保护剂(OSP)等，虽然可用于无铅焊接的要求与条件。但是它们仍然不是纳米级的表面涂(镀)覆材料，它们的表面涂覆厚度都在300nm(0．3um)以上。而新开发的有机金属OM(Organic Metals)的表面涂覆层，仪有50nm，而更重要的是一一在50nm厚度OM表面涂覆层中，它们由90％左右是导电聚脂(Conductive Polymer)材料和1 0％的金属Ag(实际上Ag仅为4nm的厚度)来组成的，因此它优越于目前所有的表面涂覆材料。


　　1概述  


　　有机金属OM是一种特殊的有机材料，即它是一种具有金属特性的导电性聚合物。它是通过“合成”并“分散”开来的颗粒大小为10nm的有机金属OM材料。有机金属OM材料用于防止铜氧化方面是非常有效的，在几年前就确立了这个论点。而应用于PCB的表面涂覆是十分经济的。同时，即使经过存放和热老化(Storage and Thermal Aging)以后，仍有优良的可焊性。因此在浸锡沉积以前，先进行有机金属OM的表面涂覆(制备)是十分有益的。更突出的是，OM是PCB顶级(Top-Quality)的表面涂覆层之一，建立这种工艺可以广泛应用于PCB工业上，并且可用于无铅焊接的电子产品的制造中。


　　在这个技术工艺中，通过OM预浸处理可以在铜表面形成大约80nm厚的吸附层(Ad SO rb ed Laye r)，因而，导致有选择性的形成Cu+，从而保护了下面的Cu。同时Cu+又作为催化剂为..

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  这些日子以来，经济危机这个词不断的出现在耳边、眼前，各种各样的报道充斥在周围，从次贷风波到次贷危机到经济飓风再到现在说的金融海啸，不断升级演变。如此巨大的风浪，对行业肯定会造成一定的冲击，即使如此，我们并没有太多的恐慌与不安，始终相信，企业只要功底扎实一定可以成功渡过这样一个困难时期的。不过PCB行业今年可能会进入一个最低谷，我认为这期间一批抵御风险能力差的小PCB企业将会被淘汰出局。

　　电子基础产品是电子信息产品产业链中十分重要的一环，也是关系到我国电子强国战略目标能否实现的重要领域之一。PCB产业既是电子基础产品的重要部分，又是各种电子整机产品组装过程的重要一部分，在产业链中起着承上启下，至关重要的作用。

　　然而，在PCB伴随电子产品高速发展的同时，中国PCB行业已不可逆地从一个高利润率的行业转变到了一个低利润率的行业。PCB业的行业利润率从上世纪80年代末期的“暴利”，到2002年降低到15%左右，再到2005年降低到了8.5%左右，这种转变是市场经济竞争的必然结果。其实，“暴利”行业势必会吸引更多的资金进入，只要它的平均利润率超过其他行业，就一定会不断地有新的企业加入到这个竞争市场里来，直到达到一个行业间的平衡，这就是市场规律。对中国的PCB企业而言，这是一个充满机遇与挑战的全新的经济时代。最终每个企业都必然是在一个成熟的、没有任何暴利的行业环境里去竞争的，甚至面对微利润率竞争环境，这正是我们不..

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