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抄板软件的选择
对于很多抄板新手来讲，抄板软件的选择问题也常常让他们困惑，龙人PCB抄板工程师教你如何选择抄板软件？
抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整，最好是把所有工作都能在抄板软件里去做，这样效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好，目前99SE的元件库非常丰富，可在互连网上下载到。这个也是很关键的事情，靠手工制作元件的时代已经过去，因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素，靠手工再去建元件代价太大。
    为了电路稳定可靠，在设计电路时一般要有大块的铜皮和电源或地连接，这样可减少电路的噪声和干扰。所以涉及到网络铺铜的问题，对于复杂的电路板来说，铺铜上面有很多是要连接也有很多是要隔离的，那么如果解决不好这个问题，铺铜就无法实现，所以这里一定要定义网络来铺铜（“同一网络相连，不同网络隔离”），简单的把所有的都填充上铜皮那样是会出现端路的。这也是衡量抄板软件的一个关键性问题。
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加密技术及流行加密算法
文章来自：http://www.pcbwork.net
深入浅出谈加密
加密技术已经渗透进了整个信息时代，任何人都不可避免地要接触到——即使你根本不知道“加密”是什么。银行卡、登录计算机的口令、电子邮件的账号密码……无一例外地跟加密技术紧紧联系在一起。
任何一个安全专家提起如今信息技术的安全保护措施，都不可避免要涉及一个词：加密（encrypt）。的确，纵观当今信息世界，加密离我们并不遥远，从小小的个人密码，到重要机密文件，无一不是经过加密后的产物。
许多人一提起“加密”，都会有一种畏惧心理，以为加密技术绝对是“新手勿近”的尖端科技。其实不然，加密实际上一直陪伴在你一生的成长之中，回忆一下小时候很多人都玩过的智力游戏：007收到遇害同事的字条，上面写着4FEFKKILJK81IP，根据事先约定，已知C=3、Q＝H，问该同事要传递什么信息给007？如果把这道题目放到信息技术领域来看待，就是一条经过简单替换字符算法加密的字符串，它把原始字符改为使用相对应的数字排序来替代，从而产生了一组“没有意义”的字符组合，但是因为我们知道C＝3等若干条件，所以稍加排序即可得到这样的句子：Do not trust Hary，这个过程也被称为“解密”（decrypt）。
有些读者也许会不屑一顾，就这么简单的游戏也算加密？别忘了，我们是在已经知道“C=3”的前提下完成“解密”的，换句话说，也就是已经知道了“算法”，否则光凭以上一组不知所云的字符串，谁能解开其中的秘密..

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PCB产业景气不明朗 淘汰将会加剧
　由于景气还是不够明朗，PCB产业今年资本支出冻结，普遍以付完设备尾款，或是设备更新为主，在扩产上几乎停滞，并且保留现金部位。铜箔基板厂表示，日前已有上柜公司弘捷（6101）出现资金缺口，现阶段银行对厂商放款条件趋严，今、明两年，PCB产业淘汰赛将会加剧。
　　PCB厂今年以智能型手机、NB板以及环保基材，为主要的转型趋势，第一季虽然有急单，但后续景气各厂商看法仍旧保守，在景气不明朗下，各厂商大砍资本支出，把握现金因应这波无法捉摸的不景气。
　　以全球第三大PCB厂欣兴电子为例，去年每股盈余受到第四季拖累，仅2.2元，低于法人预估的3元水平，该公司预测第一季产能利用率还是低于50％，今年度资本支出将减至20亿元至30亿元，较去年度70亿元等于削减高达70％以上。
　　耀华去年资本支出高达15亿元，今年也因为景气严苛，资本支出锐减至2亿元，较去年度衰退86％。其中原本今年底要扩充一条太阳能新生产线，预估投资金额将达10亿元，但是由于太阳能价格一片混乱，以现在喊到1.6美元至1.8美元状态下，厂商几乎处于亏损状态，因此太阳能新线的扩产计划也将被迫暂停，今年2亿元的资本支出全数用在设备更新上。
　　法人表示，其余的一线PCB厂今年度资本支出都控制在10亿元以下，尽量维持现金部位，主要的资金应用也都放在支付设备尾款，或是设备更新上，资本支出几乎是呈现冻结，扩产也连带停滞。
　　铜箔基板厂表示，铜箔基板产业很..

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  目前，绝大多数的PCB可焊性表面涂(镀)覆层，如化学Ni／Au(ENIG)、化学镀锡、化学镀银、化学镀Ni／Pd／Au(ENEPIG)和有机可焊性保护剂(OSP)等，虽然可用于无铅焊接的要求与条件。但是它们仍然不是纳米级的表面涂(镀)覆材料，它们的表面涂覆厚度都在300nm(0．3um)以上。而新开发的有机金属OM(Organic Metals)的表面涂覆层，仪有50nm，而更重要的是一一在50nm厚度OM表面涂覆层中，它们由90％左右是导电聚脂(Conductive Polymer)材料和1 0％的金属Ag(实际上Ag仅为4nm的厚度)来组成的，因此它优越于目前所有的表面涂覆材料。


　　1概述  


　　有机金属OM是一种特殊的有机材料，即它是一种具有金属特性的导电性聚合物。它是通过“合成”并“分散”开来的颗粒大小为10nm的有机金属OM材料。有机金属OM材料用于防止铜氧化方面是非常有效的，在几年前就确立了这个论点。而应用于PCB的表面涂覆是十分经济的。同时，即使经过存放和热老化(Storage and Thermal Aging)以后，仍有优良的可焊性。因此在浸锡沉积以前，先进行有机金属OM的表面涂覆(制备)是十分有益的。更突出的是，OM是PCB顶级(Top-Quality)的表面涂覆层之一，建立这种工艺可以广泛应用于PCB工业上，并且可用于无铅焊接的电子产品的制造中。


　　在这个技术工艺中，通过OM预浸处理可以在铜表面形成大约80nm厚的吸附层(Ad SO rb ed Laye r)，因而，导致有选择性的形成Cu+，从而保护了下面的Cu。同时Cu+又作为催化剂为..

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  这些日子以来，经济危机这个词不断的出现在耳边、眼前，各种各样的报道充斥在周围，从次贷风波到次贷危机到经济飓风再到现在说的金融海啸，不断升级演变。如此巨大的风浪，对行业肯定会造成一定的冲击，即使如此，我们并没有太多的恐慌与不安，始终相信，企业只要功底扎实一定可以成功渡过这样一个困难时期的。不过PCB行业今年可能会进入一个最低谷，我认为这期间一批抵御风险能力差的小PCB企业将会被淘汰出局。

　　电子基础产品是电子信息产品产业链中十分重要的一环，也是关系到我国电子强国战略目标能否实现的重要领域之一。PCB产业既是电子基础产品的重要部分，又是各种电子整机产品组装过程的重要一部分，在产业链中起着承上启下，至关重要的作用。

　　然而，在PCB伴随电子产品高速发展的同时，中国PCB行业已不可逆地从一个高利润率的行业转变到了一个低利润率的行业。PCB业的行业利润率从上世纪80年代末期的“暴利”，到2002年降低到15%左右，再到2005年降低到了8.5%左右，这种转变是市场经济竞争的必然结果。其实，“暴利”行业势必会吸引更多的资金进入，只要它的平均利润率超过其他行业，就一定会不断地有新的企业加入到这个竞争市场里来，直到达到一个行业间的平衡，这就是市场规律。对中国的PCB企业而言，这是一个充满机遇与挑战的全新的经济时代。最终每个企业都必然是在一个成熟的、没有任何暴利的行业环境里去竞争的，甚至面对微利润率竞争环境，这正是我们不..

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表面黏着技术(SuRFaceMountingTechnolegy，SMT；又译为表面安装、表面贴装)，是指把表面黏着组件装焊在印刷电路板表面上的一种技术，该技术使电子产品更具有轻、薄、短、小、多功能、高可靠性、低成本等一系列优点。经过多年的发展，SMT技术已经相当成熟，已经广泛应用于计算机、通讯、消费性电子、工业自动化等电子制造产业中。(本文所指的SMT市场为电路板组装(PCBA)制造过程中的加工费用，不包括PCB板制作、零组件购买等费用)
　　中国已经成为全球电子产品的加工生产基地，因此中国SMT市场需求来自于各种电子产品所需的板卡生产。从市场规模来看，2007年中国SMT市场规模达到340.1亿人民币，较2006年成长10.2%，但是从成长率来看，市场增速有所下降，原因是中国电子产品制造产品增速逐渐趋于平稳，2008年，由于笔记型计算机、手机、液晶电视等产品成长率都大幅下降，预计SMT市场增速下降至6.3%，未来几年，在全球经济不景气和电子产品产量逐渐饱和的影响下，中国SMT市场增速将持续下降。
　　按应用结构划分，网络通讯、消费性电子和计算机领域是三大应用领域，合计占据总市场超过90%的比例。网络通讯是最大的应用市场，2007年其市场规模为117.1亿人民币，占总市场34.4%的比例，中国手机产量的变化是影响该领域SMT市场的主要因素，作为移动终端产品，手机主机板生产中PCB板大小和零组件数量对SMT组件精密度要求较高，但是手机PCBA板生产的竞争压力仍然较大。
　　随着全球计算机产业..

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  受全球金融危机影响，目前IT市场正面临着寒冬的煎熬，PCB板制造厂商也面临着需求不振产能闲置的问题。有消息透露，目前部分PCB板厂商产能利用率已经低于50%，这主要是由于今年第四季度以来客户定单基本已经冻结，新单增长乏力。
　　PCB行业下行趋势短期内难以改变。PCB作为“电子产品之母”，受下游需求影响显著。经济下行周期中，消费者对IT产品的需求大幅萎缩，终端出货量的疲软最终将传导给上游的PCB行业。在2009年手机、PC等电子产品出货量增速放缓的背景下，[url=htt://www.pcbwork.net/]PCB行业下行趋势短期内难以改变。而全球PCB行业产值增长率与全球GDP增速之间高度的相关性也支持了这一观点。
　　国内PCB行业增速也将放缓，但2009年中期有望成为经营业绩转折期。由于我国电子行业及PCB行业越来越显著的开放性特征，此轮经济下行周期中国内PCB行业增速也将明显下降。预计此轮行业的调整有望在2009年中期结束，这是基于我们预计全球经济将于2009年下半年逐步复苏的前提。因为宏观经济形势的好转将提振企业家信心和消费者信心，PCB行业有望在下游需求增长的拉动下景气上行。业内人士指出，此时应关注北美PCB订单出货比、北美半导体设备订单出货比、美国消费者信心指数等先行指标来追踪行业回暖的时点。
基于行业短期下行趋势难以改变，业内人士建议仍倾向于采取自下而上的方法，挖掘行业内上市公司的投资机会。建议抓住两个热点：(1)受益于国内3G网络建设投资的加速;(2)产..

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在3年前收购了全球最大的非接触式红外测温仪美国雷泰(Raytek)之后，福禄克(Fluke)公司就一跃成为了全球红外测试仪市场的最重要的一支力量。福禄克的产品广泛，除了温度测试仪，还包括工业测试仪、精密测试仪、网络测试仪以及医疗测试仪，这些既有产品线所拥有的影响力令原本属于雷泰的红外测试仪业务锦上添花。不过，和其他市场一样，测试仪器市场总有那么几支重要的力量在互相竞争中牵制和平衡，来自德国南部“黑森林”地区的德图仪器就是这么一个例子，在福禄克年初刚刚发布了它的新款红外热成像仪Ti10/T125后，德图仪器就借助它成立的50周年之际，向中国市场推出了它的新款手持式竞争产品，Testo880。
  1957年成立的德图仪器于1996年设立了香港分公司，正式进入中国市场。2002年，在经过6年的发展后，该公司决定将其中国总部迁至上海，作为其销售与市场部中心。在该公司大中地区执行董事MichaelWolf的领导下，该公司在过去的6年中实现了快速发展，除了香港外，其已在北京、成都、广州、济南等地设立了代表机构。而由于中国业务的良好表现，德图仪器中国分公司还获得德图2007年最佳子公司奖。“德图一直致力于开发新的技术和产品来顺应中国市场不断变化的需求。”MichaelWolf在发布会现场表示，“我们希望能与中国市场共同发展，为这里的客户提供更精准、更节能、更环保以及应用性更强的便携测试仪器。”  
  “在仪器设备的使用中，温度的异常变化常常预示着可..

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